近年，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)在積極進行產(chǎn)能擴充，晶圓廠規(guī)模、封測效率等方面的產(chǎn)能供給速度得到了巨大的提升，加之突如其來的漲價潮席卷了全球半導(dǎo)體市場，產(chǎn)業(yè)內(nèi)產(chǎn)能較高的上下游企業(yè)也獲得了巨大的市場紅利。

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筆者認為，半導(dǎo)體企業(yè)擴產(chǎn)能的做法符合了市場規(guī)律，同時，吸引了越來越多的資本加入產(chǎn)業(yè)發(fā)展當(dāng)中，激發(fā)了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長活力。

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雖然行業(yè)總體產(chǎn)值得到了爆發(fā)式的增長，但是半導(dǎo)體企業(yè)在積極擴張產(chǎn)能，提高“量”的同時，也需要清晰認識到“質(zhì)”方面的問題。

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從企業(yè)自身的角度來看，作為典型的技術(shù)密集型、資本密集型高科技產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體企業(yè)擴大產(chǎn)能需要從生產(chǎn)設(shè)計、購買設(shè)備、運行調(diào)試以及土建、施工用地等諸多因素及步驟共同推進完成，使得擴產(chǎn)能計劃往往要經(jīng)歷幾年甚至更長的時間。而利用幾年的時間去將原有的生產(chǎn)技術(shù)或產(chǎn)品進行復(fù)制，等到真正生產(chǎn)出來，在一個全球范圍都在積極探索新材料、新技術(shù)、新產(chǎn)品的時代，或許產(chǎn)品早已經(jīng)歷迭代升級。

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企業(yè)要避免這一問題，就需要從技術(shù)研發(fā)方面做好充分準(zhǔn)備，在擴充產(chǎn)能的同時，將更多的自有專利技術(shù)運用到未來將要實現(xiàn)的產(chǎn)能當(dāng)中，賦予產(chǎn)品更多的附加值和獨占性，以穩(wěn)定未來的盈利預(yù)期。不能讓新產(chǎn)能剛一落地就變成了“廢產(chǎn)能”，要讓新產(chǎn)能成為企業(yè)的“造血泵”。

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從外部支持角度來看，需要在宏觀層面對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加以調(diào)控和約束，促使落后產(chǎn)能早日升級或淘汰，以避免未來可能出現(xiàn)的產(chǎn)能過剩制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題。在資本市場層面，嚴(yán)格審核監(jiān)管的同時，給予半導(dǎo)體企業(yè)足夠多的包容，幫助有活力的企業(yè)渡過前期資本匱乏的難關(guān)，對于大多數(shù)已經(jīng)上市的成型企業(yè)，給予那些“造血能力”強勁的企業(yè)更多的支持。

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放眼整個產(chǎn)業(yè)鏈角度來看，雖然擴充產(chǎn)能有助于增厚企業(yè)業(yè)績，但也應(yīng)著眼于全球產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展趨勢，避免閉門造車，淪為全球工廠的角色。

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同時，國內(nèi)企業(yè)在第三代半導(dǎo)體的研發(fā)、制備、利用等方面，已經(jīng)達到了國際水平第一梯隊的實力，而為了避免再出現(xiàn)被外國技術(shù)“卡脖子”的情況，還應(yīng)聚焦產(chǎn)業(yè)鏈中的光刻機、光掩膜和光刻膠等一系列關(guān)鍵配套技術(shù)環(huán)節(jié)，爭取早日實現(xiàn)同步突破。