????本報記者 孫文青

????3月28日晚間，中芯國際披露了2023年全年業(yè)績報告。報告期內，公司實現(xiàn)營收452.50億元，歸屬于上市公司的凈利潤為48.23億元，同比出現(xiàn)不同程度下滑。在此之前，格芯、華虹半導體等晶圓代工企業(yè)也披露了2023年業(yè)績，均難逃全球半導體市場的激烈競爭和行業(yè)變革影響。

????市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，2023年受供應鏈庫存高企、全球經濟疲軟，以及市場復蘇緩慢影響，晶圓代工產業(yè)處于下行周期，前十大晶圓代工營收年減約13.6%，為1115.4億美元。據(jù)其預測，2024年在AI（人工智能）相關需求的帶動下，營收有望同比增長。

????此外，受訪人士認為，隨著半導體庫存整體恢復以往正常水準，下游消費需求逐漸回歸，也將持續(xù)推動晶圓行業(yè)恢復增長。企業(yè)也正在以向新興領域加大資源投入等方式，進一步改善業(yè)績。

????庫存去化仍是行業(yè)主基調

????自全球半導體市場步入下行周期，作為半導體行業(yè)“風向標”，晶圓代工企業(yè)一直承壓前行。經歷過去一年終端市場需求提振等因素影響，企業(yè)逐步加快復蘇步伐。

????中芯國際最新披露的2023年年報顯示，公司全年實現(xiàn)銷售收入約453億元，調整波動幅度好于行業(yè)平均水平，毛利率為22%，年平均產能利用率為75%，基本符合年初指引。截至2023年末，公司總資產為3385億元，歸屬于上市公司股東的凈資產為1425億元，資產結構保持穩(wěn)健，折合8英寸月產能達到80.6萬片。

????中芯國際新任董事長劉訓峰在《致股東的信中》特別提及：“（過去的一年）各重點項目建設任務均完成預期目標；公司扎實推進管理變革，以BU制改革為主線的各項舉措穩(wěn)步落地，產銷研一體化在地化成效初顯，運營效率顯著提升?！?/p>

????格芯、華虹半導體也在此前披露了2023年業(yè)績情況。在全球市場需求疲軟且同業(yè)競爭激烈影響下，華虹半導體2023年業(yè)績快報顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)收入162.32億元，歸母凈利潤19.36億元。格芯2023年全年實現(xiàn)營收74億美元，全年凈利潤為10億美元。兩家晶圓代工企業(yè)核心財務指標同比也均出現(xiàn)下滑。

????在中芯國際看來，2023年下半年，終端市場的需求呈一定復蘇跡象，但整體供應鏈庫存處于高位，終端產品銷售狀況處于調整階段，庫存消化仍為2023年半導體行業(yè)主旋律。中長期看，全球半導體行業(yè)兼具周期性和成長性，短期的供需失衡不會影響行業(yè)的中長期向好。

????AI等需求推動市場增長

????企業(yè)加速打造競爭力

????隨著半導體行業(yè)逐步出現(xiàn)回暖，晶圓代工企業(yè)在2024年的表現(xiàn)亦備受矚目。

????國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的《世界晶圓廠預測報告》顯示，中國2024年晶圓產能將以13%的增長率居全球之冠。2024年，生成式AI和高效能運算（HPC）等應用的推動，以及芯片在終端側需求的復蘇，成為先進制程和晶圓代工產能加速擴增的原因。

????TrendForce集邦咨詢分析師喬安向《證券日報》記者表示：“除了AI及新能源車市場推動外，消費產品庫存去化告一段落也是推動晶圓代工企業(yè)恢復增長的原因之一。”

????據(jù)中芯國際在年報中進一步介紹：“伴隨著家居、教育、科研、商業(yè)、工業(yè)、交通、醫(yī)療等各領域應用設備智能化需求的上升趨勢，市場活力逐漸恢復，終端市場規(guī)模獲得持續(xù)改善，產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)有望逐級回暖。晶圓代工作為產業(yè)鏈前端的關鍵行業(yè)，產能利用率有望逐步恢復，實現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)健的中長期成長。”據(jù)此，中芯國際2024年業(yè)績指引為：銷售收入增幅不低于可比同業(yè)的平均值，同比中個位數(shù)增長。另外，公司計劃在2024年繼續(xù)推進近幾年來已宣布的12吋工廠和產能建設計劃。

????圍繞著市場潛在的復蘇空間，劉訓峰強調，新的一年，中芯國際將聚焦“穩(wěn)住產能、控制成本、技術領先、客戶至上”四個關鍵抓手，打造技術領先、制造能力、成本最優(yōu)的核心競爭力。

????華虹半導體也對外透露，隨著產業(yè)鏈去庫存的持續(xù)，以及新一代通信、物聯(lián)網(wǎng)等技術的快速滲透，近期半導體市場已出現(xiàn)提振信號，公司與之相關的圖像傳感器、電源管理等產品均在2023年第四季度有較好的表現(xiàn)。目前，公司在研發(fā)方面投入了大量資源，還在與國內外上下游企業(yè)建立戰(zhàn)略合作，加強產業(yè)鏈整合，積極開拓新興市場。

????行業(yè)咨詢機構Counterpoint研究分析師張振洋也向《證券日報》記者表示：“2024年將有兩大因素驅動半導體行業(yè)重返增長。第一是半導體庫存整體逐漸恢復到過往正常水準，其得益于供應鏈謹慎的庫存管理能力及準則，以及需求趨于穩(wěn)定。當需求重新回歸或是特定旺季來臨（如安卓手機廠商推出新機等），就能對相關供應鏈挹注急單；第二得益于新技術市場的爆發(fā)，也就是AI，會給高速運算/傳輸相關應用帶來強勁的需求，進而帶動半導體及晶圓代工行業(yè)的增長?！?/p>