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中芯國際預(yù)計去年凈利超48億元 今年公司成長將是溫和平穩(wěn)

來源:證券日報    作者:    發(fā)布時間:2024年02月08日

????本報記者 孫文青

????“2023年,我們經(jīng)歷了整個行業(yè)下行的一年,晶圓代工行業(yè)全年產(chǎn)值下滑了雙位數(shù)。在持續(xù)兩年的全球芯片缺貨和產(chǎn)業(yè)過熱后,半導(dǎo)體行業(yè)遭遇了庫存高企等問題,由此引發(fā)的市場需求深度修正和同業(yè)競爭至今仍在持續(xù)?!敝行緡H聯(lián)席CEO趙海軍在2月7日召開的2023年第四季度業(yè)績說明會(以下簡稱“業(yè)績會”)上表示。

????在此之前,中芯國際披露了2023年第四季度及全年未經(jīng)審計業(yè)績。財報顯示,2023年全年,公司實現(xiàn)未經(jīng)審計的營業(yè)收入452.5億元,歸屬于上市公司股東的凈利潤為48.23億元,同比均出現(xiàn)不同程度下滑。單看2023年第四季度,公司預(yù)計實現(xiàn)營收121.52億元,同比增長3.4%,歸屬于上市公司股東的凈利潤為11.48億元,毛利率為18.8%。

????中芯國際表示,過去一年半導(dǎo)體行業(yè)處于周期底部,全球市場需求疲軟,行業(yè)庫存較高,去庫存緩慢,且同業(yè)競爭激烈。受此影響,公司平均產(chǎn)能利用率降低,晶圓銷售數(shù)量減少,產(chǎn)品組合變動。此外,公司處于高投入期,折舊較2022年增加,以上因素共同影響了公司2023年財務(wù)表現(xiàn)。展望2024年,趙海軍稱,公司將隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈一起擺脫低迷,平穩(wěn)溫和成長。

????去年四季度營收小幅增長

????業(yè)績會上,趙海軍用一句話總結(jié)了中芯國際過去一年的發(fā)展:2023年一季度經(jīng)歷了下行周期的低谷,二季度開始回升,三季度繼續(xù)回溫,四季度保持上升。

????具體來看,中芯國際2023年底折合8英寸月產(chǎn)能為80.6萬片,年平均產(chǎn)能利用率為75%。2023年第一季度至第四季度,公司產(chǎn)能利用率分別為68.1%、78.3%、77.1%和76.8%,基本上在下半年維持穩(wěn)定運轉(zhuǎn)。

????2023年第四季度,由于中芯國際晶圓銷售量增加,公司營收環(huán)比小幅增長。從營收構(gòu)成來看,公司智能手機、電腦與平板應(yīng)用領(lǐng)域銷售收入環(huán)比增長明顯。但由于產(chǎn)品組合變動,該季度凈利潤出現(xiàn)下滑。

????據(jù)趙海軍介紹:“2023年第三季度,手機產(chǎn)業(yè)鏈更新?lián)Q代,一些有創(chuàng)新產(chǎn)品的公司得到了機會,啟動急單,開始企穩(wěn)回升。我們還在密切觀察急單是否能夠持續(xù)。”

????事實上,為確保當前和未來產(chǎn)能利用率最大化,包括中芯國際在內(nèi)的多家晶圓代工企業(yè)均已在2023年下半年采取了應(yīng)對措施。集微咨詢資深分析師王凌鋒向《證券日報》記者表示:“從2023年第三季度末開始,全球晶圓代工市場開啟激烈的價格競爭,各大晶圓廠正試圖在行業(yè)復(fù)蘇前期與更多的大客戶形成綁定,一是能快速拉回產(chǎn)能利用率,二是能在下一波行情中打開成長空間。”

????IDC亞太區(qū)資深研究經(jīng)理曾冠瑋在接受《證券日報》記者采訪時表示,由于中國晶圓代工廠降價幅度明顯,除了中國本地客戶增加投片,也吸引了海外部分類比晶片、顯示驅(qū)動晶片的客戶前往投片。預(yù)期在成熟制程產(chǎn)能陸續(xù)開出的情況下,2024年價格競爭會相當激烈,不具備先進制程的晶圓代工廠將承壓。

????始終以持續(xù)盈利為目標

????中芯國際在每年年末業(yè)績報告中,會同時披露下一年業(yè)績指引。公司預(yù)計2024年第一季度收入環(huán)比持平至增長2%,毛利率預(yù)計介于9%至11%。在外部環(huán)境無重大變化的前提下,公司預(yù)計2024年全年銷售收入增幅不低于可比同業(yè)的平均值,同比個位數(shù)增長。

????趙海軍表示:“2024年,公司仍然面臨同業(yè)競爭、老產(chǎn)品庫存等多種挑戰(zhàn)。我們認為隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈擺脫低迷,在客戶庫存逐步好轉(zhuǎn)而手機與互聯(lián)需求持續(xù)回升的共同作用下,公司將實現(xiàn)平穩(wěn)溫和成長。但從整個市場看,需求復(fù)蘇的強度尚不足以支撐半導(dǎo)體全面強勁反彈?!?/p>

????考慮到全球供應(yīng)鏈的不確定性等影響因素,趙海軍稱:“2024年晶圓代工行業(yè)的產(chǎn)能利用率在短時間內(nèi)很難回到前幾年的高位。公司在持續(xù)高投入的過程中,毛利率會承受很高的折舊壓力,但公司會始終以持續(xù)盈利為目標,嚴格控制成本,提高效率?!?/p>

????在業(yè)績會上,有投資者再次對全球晶圓廠產(chǎn)能擴張節(jié)奏與現(xiàn)有需求不符提出擔憂。趙海軍回應(yīng)稱,在以前的半導(dǎo)體周期里,晶圓廠大概需要四年到六年來消化和兼并多余的產(chǎn)能。中芯國際已經(jīng)建設(shè)的項目是基于之前與公司客戶和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)商的結(jié)果。另外,公司背靠一個巨大的市場,且公司目前的規(guī)模在全球同行中還相當小。

????王凌鋒也表示,長遠來看,中國的芯片制造能力還無法滿足龐大的內(nèi)部需求,每年仍有大量海外晶圓廠生產(chǎn)的芯片流向中國。本土晶圓制造能力的提升之路依舊任重道遠。

????此外,根據(jù)業(yè)績指引,中芯國際仍將保持穩(wěn)定的資本開支,公司2023年全年資本開支約74.7億美元,2024年資本開支預(yù)計與之大致持平。

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來源:證券日報

責任編輯:無

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