來(lái)源:證券日?qǐng)?bào) 作者: 發(fā)布時(shí)間:2024年12月04日
????本報(bào)訊 (記者舒婭疆)12月4日,成都華微披露公告稱(chēng),公司研發(fā)的32位高速高可靠MCU“HWD32H743”于近日成功發(fā)布。這是公司持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展的重要里程碑。
????成都華微自主研發(fā)的HWD32H743芯片基于先進(jìn)的32位精簡(jiǎn)指令集內(nèi)核,運(yùn)行頻率高達(dá)400MHz,提供強(qiáng)大雙精度浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理能力,擁有高達(dá)2MB的Flash和512KB的SRAM。這些卓越的性能指標(biāo)使得HWD32H743芯片在工業(yè)控制、AIOT、嵌入式系統(tǒng)和智能設(shè)備等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用潛力。
????在技術(shù)上,HWD32H743芯片不僅具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力,還集成了豐富的外設(shè)接口,包括GMAC、CAN、GPIO、UART、SPI、I2C、USB等,能夠?qū)崿F(xiàn)快速與其他設(shè)備進(jìn)行通信和連接。此外,該芯片還支持多種擴(kuò)展板,進(jìn)一步擴(kuò)展了其功能和接口。
????成都華微表示,未來(lái),公司將繼續(xù)加大在集成電路領(lǐng)域的研發(fā)投入,不斷推出更多具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新產(chǎn)品,以滿足客戶對(duì)高性能、高可靠性集成電路的需求。
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