????本報(bào)記者 馬宇薇

????4月29日晚間，華微電子發(fā)布2023年年報(bào)和2024年一季報(bào)。去年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入17.42億元，同比下降10.82%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3686.94萬(wàn)元。今年一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.96億元，同比增長(zhǎng)20.10%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1555.30萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)198.27%；研發(fā)費(fèi)用為2900.44萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)7.67%

????2023年，華微電子持續(xù)加大研發(fā)力度，提升科技自主創(chuàng)新水平，建設(shè)一體化、結(jié)構(gòu)模塊化技術(shù)管理平臺(tái)。公司積極推進(jìn)IPM模塊、寬禁帶半導(dǎo)體、IGBT及功率模塊、中低壓MOS、超結(jié)MOS、高壓FRD等系列產(chǎn)品的升級(jí)換代；圍繞IPM、寬禁帶半導(dǎo)體、IGBT器件及模塊、超結(jié)MOS等前沿產(chǎn)品，開展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。此外與多家行業(yè)頭部企業(yè)、知名企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作與深度合作，重點(diǎn)產(chǎn)品銷售片量、重點(diǎn)領(lǐng)域銷售金額大幅增長(zhǎng)。

????華微電子表示，公司將堅(jiān)持“提升芯片制造能力為核心競(jìng)爭(zhēng)力”，以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向、以公司現(xiàn)有設(shè)備資源為基礎(chǔ)，持續(xù)優(yōu)化升級(jí)現(xiàn)有工藝平臺(tái)、豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)；以數(shù)字化為工具、以優(yōu)化工藝流程和提升設(shè)備性能為手段，縮短芯片生產(chǎn)周期；以質(zhì)量目標(biāo)為牽引、以強(qiáng)化現(xiàn)場(chǎng)管理為方法，嚴(yán)肅工藝紀(jì)律和執(zhí)行力，持續(xù)提升產(chǎn)品良率和產(chǎn)品性能；以芯片制造部門為生產(chǎn)保障核心，持續(xù)推進(jìn)流程優(yōu)化與成本降低。